該系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。
產(chǎn)品特性
? 采用多孔陶瓷結(jié)合劑,具有較高的自銳性
? 進(jìn)給速度高,最高可以達(dá)到500um/min,大大提高加工效率
? 結(jié)合劑配方獨(dú)特,加工品質(zhì)優(yōu)異,砂輪本身磨耗低,使用壽命長(zhǎng)
? 可以根據(jù)客戶的要求定制,根據(jù)不同機(jī)臺(tái)和研磨制程提供合適的砂輪
加工對(duì)象
分立器件,集成電路襯底硅片及原始硅片等